tehno24.ru
← Железо
Железо22 сентября 2026, 11:30

BOE выходит за пределы дисплеев: стеклянные подложки для ИИ-упаковки

Китайский производитель дисплеев BOE Technology расширяет бизнес за пределы панелей и начинает выпускать стеклянные подложки для упаковки ИИ-чипов. Компания делает ставку на растущий спрос на передовую упаковку для ИИ-ускорителей.

BOE выходит за пределы дисплеев: стеклянные подложки для ИИ-упаковки
#BOE
Читать дальше
Железо

Morphotonics привлекла €40 млн на наноимпринтную литографию для дисплеев и дата-центров

Железо

M6 в Mac mini обошёл M4 в ИИ-задачах: обработка промптов быстрее на 253%

Железо

Samsung рассматривает расширение 4-нм мощностей из-за спроса на HBM4

Железо

Huawei: производительность ИИ-систем зависит не только от чипов