Hanmi Semiconductor отгрузила первый FC Bonder 75 для 2.5D-упаковки

Южнокорейская Hanmi Semiconductor 22 сентября сообщила об отгрузке первого FC Bonder 75 заказчику. Установка расширяет присутствие компании за пределы HBM на рынок упаковки системных полупроводников, включая 2.5D-компоновку.

• Hanmi Semiconductor отгрузила первый FC Bonder 75 22 сентября
• Установка предназначена для 2.5D-упаковки чипов
• Компания выходит за пределы рынка HBM в системные полупроводники