Intel и AUO займутся встраиванием чипов в microLED-панели

По данным Economic Daily, Intel сотрудничает с AU Optronics над технологией встраивания полупроводникового чипа в стеклянную подложку microLED-панели. Intel получила патент США на «IC Package with Micro LEDs»; интеграция управляющего чипа в панель может снизить стоимость microLED, которая сейчас измеряется десятками тысяч долларов.

• Intel получила патент США на упаковку чипов с microLED
• Чип управления предлагается встраивать прямо в стеклянную подложку
• Сейчас microLED-панели стоят десятки тысяч долларов
• AUO расширяет линейку microLED-продуктов в этом году