Snapdragon 8 Elite Gen 6 получил смещённую PoP-компоновку для лучшего охлаждения

Qualcomm применила в Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Extreme Gen 6 новую компоновку Package-on-Package со смещением CPU и GPU в менее нагреваемые зоны чипа. В отличие от Apple, которая вынесла память A20 Pro в сторону от SoC, Qualcomm оставила память сверху, но сместила вычислительные блоки. Объём и конфигурацию памяти по-прежнему выбирает производитель устройства.

• Смещённая PoP-компоновка отводит CPU и GPU от основных источников тепла
• Apple в A20 Pro для iPhone 18 Pro вынесла память в сторону от SoC
• Конфигурацию памяти (12 или 16 ГБ) определяет OEM, как в Galaxy S26 Ultra
• Предыдущие поколения Snapdragon 8 Elite грелись сильнее решений MediaTek и Apple