Biwin вложит $672 млн в 2.5D-упаковку и интеграцию памяти с вычислениями

Biwin Storage Technology планирует инвестировать 4,5 млрд юаней (около $672 млн) в расширение 2.5D-упаковки и технологий интеграции памяти с вычислениями. Компания делает ставку на сегмент передовой упаковки для ИИ-чипов.

• Инвестиции составят 4,5 млрд юаней, или примерно $672 млн
• Средства пойдут на 2.5D-упаковку и compute-memory интеграцию
• Biwin наращивает присутствие в цепочке поставок для ИИ