IC-Link вошла в TSMC 3DFabric Alliance и представила CoWoS-дизайн на OIP Forum

Коммерческое подразделение imec IC-Link присоединилось к TSMC 3DFabric Alliance в мае 2026 года, получив сертифицированный доступ к CoWoS, SoIC и InFO. Компания стала первым европейским ASIC-партнёром с тремя членствами TSMC OIP одновременно и представляет сессии по CoWoS на форуме OIP в Санта-Кларе.

• IC-Link — первый европейский ASIC-партнёр с тремя членствами TSMC OIP
• Поддержка CoWoS, SoIC, InFO и TSMC-SoW с физдизайном до N2
• TSMC наращивает выпуск CoWoS с 75–80 тыс. до 120–140 тыс. пластин в месяц
• Шаг гибридного бондинга SoIC — 9 мкм с планом 3 мкм к 2027 году