Intel расширяет передовую упаковку чипов в Пенанге для ИИ-процессоров

Intel расширяет мощности передовой упаковки в Малайзии: новая фабрика в Пенанге начнёт работу в этом году и будет поддерживать полный цикл сборки сложных ИИ-чипов. Компания развивает технологии EMIB-T, стеклянные подложки и ищет специалистов на стыке полупроводников, данных и ИИ.

• Новая фабрика передовой упаковки Intel в Пенанге заработает в этом году
• Intel развивает EMIB-T, стеклянные подложки и упаковку крупных чиплетов
• Компания ищет инженеров на стыке полупроводников, данных и ИИ
• Intel сотрудничает с вузами Малайзии по упаковке и ИИ-навыкам