tehno24.ru
← Железо
Железо24 сентября 2026, 14:39

Imec и TSMC расширяют облачный доступ к проектированию чипов

IC-Link от imec вошла в OIP Cloud Alliance от TSMC и стала первым управляемым облачным сервисом с поддержкой смешанных EDA-потоков для проектирования кремния. Клиенты получат контролируемый доступ к передовым PDK TSMC и масштабируемым вычислениям, что упростит работу европейских fabless-компаний и стартапов.

Imec и TSMC расширяют облачный доступ к проектированию чипов
#TSMC#Imec#IC-Link
Читать дальше
Железо

CXMT усиливает позиции в DRAM на фоне перехода Samsung и SK Hynix на HBM

Железо

XFEON представила матрицу Physical-AI: чип Xinghe S1, мозг AGLobe и Token-станции

Железо

Moore Threads MTT S5000: кривые RL совпали с зарубежными GPU (r=0,976)

Железо

Huawei представила Atlas 960E SuperPoD: 4096 NPU и 8 EFLOPS на FP8