Yole: рынок продвинутой упаковки чипов достигнет $51 млрд к 2031 году

По прогнозу Yole, выручка сегмента высокопроизводительной упаковки чипов будет расти на 27% в год в 2025–2031 годах и превысит $51 млрд. Драйверы — ИИ-ускорители, интеграция HBM и копакетная оптика; на телеком и инфраструктуру придётся 70% выручки.

• CAGR выручки 27% в 2025–2031, объём упаковок растёт на 33% в год
• Сегмент mold interposer (CoWoS-L) — крупнейший в 2.5D с CAGR 28,1%
• Шесть игроков — Intel, TSMC, YMTC, SK hynix, Samsung, Micron — заняли 97% рынка в 2025
• Автопром — самый быстрорастущий сегмент с CAGR 36%