tehno24.ru
← Железо
Железо29 сентября 2026, 10:07

HBM займёт почти 30% мощностей DRAM к 2027 году, Samsung ускоряет P5

По данным Digitimes, высокоскоростная память HBM к 2027 году займёт около 30% совокупных пластинных мощностей производителей DRAM против примерно 20% сейчас. Samsung Electronics ускоряет ввод новых мощностей на фоне дефицита HBM и обычной DRAM.

HBM займёт почти 30% мощностей DRAM к 2027 году, Samsung ускоряет P5
#Samsung#HBM#DRAM
Читать дальше
Железо

CXMT усиливает позиции в DRAM на фоне перехода Samsung и SK Hynix на HBM

Железо

Samsung передаст выпуск DRAM на аутсорс ради HBM

Железо

CXMT: выход HBM около 25%, YMTC поможет с гибридным бондингом DRAM

Железо

CXMT наращивает прибыль на дефиците DRAM и целится в HBM