Продвинутая упаковка чипов смещается к системной интеграции из-за ИИ

На конференции Innovate Together 2026 в Сингапуре 25 сентября эксперты A*STAR IME, KLA, ASM International, NUS, SHINE Centre и ASMPT обсудили переход продвинутой упаковки чипов от отдельных компонентов к системной интеграции. ИИ-бум вернул привлекательность профессий в полупроводниковой отрасли.

• Конференция Innovate Together 2026 прошла в Сингапуре 25 сентября
• Участники: A*STAR IME, KLA, ASM International, NUS, SHINE Centre, ASMPT
• Продвинутая упаковка переходит к системной интеграции
• ИИ-бум вернул интерес к полупроводниковым специальностям