HBM выходит за 16 слоёв: производители оборудования обсуждают гибридное соединение

На конференции Innovate Together 2026 в Сингапуре 25 сентября ASM, ASMPT и KLA заявили, что вызовы продвинутой упаковки нового поколения выходят за пределы отдельных инструментов и касаются гибридного соединения и системной интеграции.

• ASM, ASMPT и KLA выступили на Innovate Together 2026 в Сингапуре 25 сентября
• Стеки HBM преодолевают порог в 16 слоёв
• Главный вызов — гибридное соединение, а не отдельные инструменты
• Упаковка смещается к системной интеграции