SK Hynix возобновила заказы на упаковку DDR4 и DDR5 у Winpac

SK Hynix снова передаёт упаковку DRAM южнокорейскому подрядчику Winpac, с которым сотрудничество было прекращено в 2023 году. Причина — рост объёмов flip-chip упаковки памяти.

• SK Hynix возобновила аутсорсинг упаковки DRAM у Winpac
• Партнёрство с Winpac было прервано в 2023 году
• Причина — рост объёмов flip-chip упаковки памяти