tehno24.ru
← Железо
Железо1 октября 2026, 12:56

Четыре производителя стекла переходят на формат подложек 510×515 мм

Corning, AGC, Nippon Electric Glass и Schott синхронизировали дорожные карты по стеклянным подложкам и сквозным переходам (TGV) на едином формате 510×515 мм. Это указывает на подготовку к следующему шагу TSMC в упаковке крупных ИИ-чипов.

Четыре производителя стекла переходят на формат подложек 510×515 мм
#TSMC#Corning#AGC#Schott
Читать дальше
Гаджеты

Утечка: Galaxy S27 Ultra может получить самовосстанавливающееся стекло Gorilla Armor

Железо

Intel ведёт переговоры с AUO о продвинутой упаковке на стекле

Железо

Corning поднимет цены на стеклянные подложки для дисплеев на 15% с IV квартала 2026 года

Железо

Unimicron расширяет выпуск ABF-подложек, купив участок в Хукоу за NT$10 млрд