Китай делает ставку на 3D-упаковку чипов для роста ИИ-производительности

Китай переходит на 3D-упаковку чипов, чтобы наращивать производительность ИИ-систем в обход ограничений масштабирования транзисторов на переднем крае. Подход позволяет обходить ограничения литографии и экспортного контроля на передовые техпроцессы.

• Ставка на 3D-упаковку вместо уменьшения транзисторов
• Метод обходит ограничения передовой литографии
• Цель — рост производительности ИИ-чипов