ИИ толкает упаковку чипов к росту размеров и плотности

Развитие ИИ ведёт к увеличению размеров корпусов чипов при одновременном уменьшении шага межсоединений и допусков на дефекты. Это создаёт новые вызовы для производителей оборудования, обсуждение прошло в A*STAR.

• Корпуса чипов растут, а шаг межсоединений продолжает уменьшаться
• Допуски на дефекты ужесточаются из-за требований ИИ-ускорителей
• Производители оборудования сталкиваются с новыми технологическими ограничениями