tehno24.ru
← Железо
Железо5 октября 2026, 06:45

Nanya расширяет 3D-упаковку и тестирование памяти под спрос в духе HBM

Nanya Technology наращивает инвестиции в новые мощности для упаковки и тестирования памяти, ориентируясь на спрос, аналогичный HBM. Часть клиентов уже перешла к пробному производству изделий по заданным спецификациям.

Nanya расширяет 3D-упаковку и тестирование памяти под спрос в духе HBM
#Nanya
Читать дальше
Железо

PieceMakers вышла на биржу Тайваня с памятью для edge-ИИ без HBM

Железо

Китай делает ставку на 3D-упаковку чипов для роста ИИ-производительности

Железо

SK Hynix расширяет стратегию памяти за пределы HBM

Железо

Nvidia расширяет NVHBM и платформизирует cHBM для кастомных ИИ-чипов