Qualcomm лицензировала патенты на технологию чипов LogicFolding от Huawei
Qualcomm заключила соглашение о лицензировании патентов, лежащих в основе новой технологии производства чипов LogicFolding от Huawei. Для китайской компании это успех в продвижении на зарубежные рынки ИИ.
- Qualcomm получила лицензию на патенты Huawei по технологии LogicFolding
- Соглашение помогает Huawei продвигаться на зарубежных ИИ-рынках
- Сделка касается производства чипов, а не готовых устройств
Читать дальше
Железо