tehno24.ru
← Железо
Железо5 октября 2026, 13:00

Qualcomm лицензировала патенты на технологию чипов LogicFolding от Huawei

Qualcomm заключила соглашение о лицензировании патентов, лежащих в основе новой технологии производства чипов LogicFolding от Huawei. Для китайской компании это успех в продвижении на зарубежные рынки ИИ.

#Qualcomm#Huawei
Читать дальше
Железо

Huawei представила чипы Kirin 9050 и 9050 Pro с укладкой транзисторов LogicFolding

Компании

Xpeng планирует лицензировать технологии другим иностранным автопроизводителям

Компании

Huawei представит новую ИИ-технологию в противовес Nvidia

Наука

KAIST применила технологии чипов для анодных аккумуляторов