Samsung Electro-Mechanics завершила проверку стеклянных подложек и перешла к тестам пакетов

Samsung Electro-Mechanics завершила проверку надёжности стеклянной подложки размером 100×100 мм и начала верификацию на уровне пакета с чипами клиентов. Запуск производственной линии запланирован на конец 2027 года; площадь подложки более чем на 60% превышает пакетную подложку GPU Nvidia Blackwell.

• Подложка 100×100 мм: свыше 20 слоёв схем и более 80 IPD для стабилизации питания
• Площадь на 60%+ больше подложки Nvidia Blackwell (81,5×74,8 мм)
• Цель — запуск линии стеклянных подложек в конце 2027 года
• Заказ MLCC для ИИ-серверов на 290 млрд вон; всего за год контрактов на ~3,9 трлн вон