MediaTek усиливает позиции в США в гонке за ИИ-инфраструктуру

MediaTek продолжает наращивать присутствие на рынке ИИ-сетевой инфраструктуры, делая ставку на американский рынок. По данным Digitimes, компания конкурирует с Broadcom за заказы на ASIC-чипы, а техпроцессы TSMC 3 нм, 2 нм и CoWoS остаются дефицитными.

• MediaTek расширяет присутствие на рынке ИИ-сетевой инфраструктуры в США
• Компания конкурирует с Broadcom за заказы на ASIC-чипы
• Техпроцессы TSMC 3 нм, 2 нм и CoWoS остаются дефицитными
• Окупаемость инвестиций в Google TPU оценивается в один год