Huawei расширит применение чипов LogicFolding на больше смартфонов

Ричард Юй заявил, что чипы LogicFolding появятся в большем числе смартфонов Huawei, не назвав модели и сроки. По дорожной карте Tau к 2031 году частоты достигнут 5,0 ГГц, а плотность — более 400 млн транзисторов на мм².

• LogicFolding дебютировал в трёхскладном Mate XT 2
• Kirin 9050 Pro в Mate 90: Balong, ISP, MSP, Lingxi, Maleoon и NPU
• Производительность Mate 90 на 31% выше прошлого поколения
• К 2026 году частоты чипов достигнут 3,1 ГГц против 2,75 ГГц у Kirin 9030 Pro