tehno24.ru
← Железо
Железо12 октября 2026, 20:00

Microsoft представила чип Maia 300 для ИИ-инференса

Microsoft анонсировала третий чип Maia 300, который станет основной системой ИИ-инференса для её продуктов и сервисов. Чип построен на техпроцессе TSMC N2P с чиплетной архитектурой и даст на 40% больше токенов на мегаватт, чем GPU-системы; развёртывание в продакшене начнётся в 2027 году.

Microsoft представила чип Maia 300 для ИИ-инференса
#Microsoft#Maia300#Nvidia#TSMC
Читать дальше
Железо

TSMC представила AI Design Kit для агентного проектирования чипов

Железо

Intel, TSMC и Samsung сходятся на обратном питании чипов

Регулирование

Переговоры Трампа и Си не изменили политику по чипам

Железо

Cisco представила чипы Silicon One и открытую оптическую спецификацию USFP с Nvidia