Intel, TSMC и Samsung сходятся на обратном питании чипов

По данным DIGITIMES, Intel, TSMC и Samsung переходят на технологию backside power delivery, а следующим полем конкуренции становится упаковка. Мощность ИИ-ускорителей для дата-центров выросла с ~500 Вт у A100 до 3500–4000 Вт у продуктов класса Rubin Ultra к 2027 году.

• Мощность ИИ-ускорителей выросла с ~500 Вт (A100) до 3500–4000 Вт (Rubin Ultra, 2027)
• Intel, TSMC и Samsung сходятся на обратном питании чипов (backside power)
• Следующим полем конкуренции становится упаковка чипов
• TSMC зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% на 2027 год