TSMC и GlobalFoundries договорились о выпуске интерпозеров в США для CoWoS

TSMC и GlobalFoundries заключили производственное соглашение о создании в США источника поставок кремниевых интерпозеров для передовой упаковки CoWoS. Это должно укрепить американскую цепочку поставок ИИ-ускорителей и памяти HBM.

• GF станет производителем интерпозеров для упаковки TSMC CoWoS на территории США
• Соглашение нацелено на локализацию цепочки поставок ИИ-чипов и HBM
• CoWoS остаётся дефицитным узким местом для ускорителей Nvidia и ASIC
• TSMC зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% в 2027 году