Broadcom: производители чипов должны совместно решать проблемы упаковки и энергопотребления

Топ-менеджер Broadcom заявил, что производители чипов должны совместно преодолевать ограничения по упаковке и энергопотреблению, а не решать их по отдельности. По его словам, дальнейший рост ИИ-чипов зависит от интеграции этих направлений.

• Broadcom призывает чипмейкеров совместно решать вопросы упаковки и питания
• Ограничения по энергопотреблению названы ключевым барьером для ИИ-чипов
• Развитие упаковки и питания должно идти параллельно, а не по отдельности