Продвинутая упаковка чипов переходит к системному совместному проектированию для ИИ

Президент IMAPS Taiwan Шинь-Пу Джен заявил, что в 2026 году продвинутая упаковка полупроводников смещается от отдельных технологий к системному совместному проектированию под задачи ИИ. В Тайване всё чаще используют co-packaged optics, чиплеты и стеклянные подложки.

• Упаковка чипов переходит к системному совместному проектированию для ИИ
• Ключевые технологии 2026 года: CPO, чиплеты и стеклянные подложки
• Тайвань остаётся центром продвинутой упаковки полупроводников