SUNMMIO привлекла около 2 млрд юаней на 3D-чипы для инференса

Пекинский стартап SUNMMIO завершил раунды Pre-A2 и Series A, которые возглавили государственные инвестплатформы, включая Yizhuang State Investment. За год компания привлекла почти 2 млрд юаней на 3D-стековые чипы для инференса больших моделей. Первый чип A4E прошёл tape-out в июне: восемь слоёв памяти над логическим кристаллом и пропускная способность 16 ТБ/с.

• Раунды Pre-A2 и Series A возглавили госкомпании Пекина
• Всего за год привлечено почти 2 млрд юаней
• Чип A4E прошёл tape-out в июне 2026 года
• 8 слоёв памяти над логикой дают 16 ТБ/с пропускной способности