3D-чипы заставляют EDA-инструменты выходить за рамки проектирования кристаллов

Рост спроса на ИИ-ускорители с 3D-стеком и чиплетами требует от EDA-инструментов сквозной оптимизации по вычислениям, памяти, межсоединениям, питанию и теплу. Клиенты жалуются на несовместимость инструментов разных вендоров, динамическое планирование этажей, IR- и STA-анализ, а агентный ИИ добавляет новый слой поверх существующих решений.

• Проблемы ИИ-чипов всё чаще лежат на границах системы, а не внутри кристалла
• Клиенты требуют совместимости EDA-инструментов разных вендоров и стартапов
• Агентный ИИ ускоряет исследование дизайна и автоматизирует задачи
• Физику тепла, стресса и электрики нужно учитывать до фиксации решений