SK hynix: для ИИ-инференса нужна оптимизация всей иерархии памяти

Президент SK hynix Ан Хён на SEDEX 2026 заявил, что рост рынка ИИ-инференса создаёт новый барьер памяти: узким местом стали перепады производительности между уровнями памяти и перемещение данных. Компания развивает 3D Stacked DRAM, HBF с примерно половиной пропускной способности HBM при 10-кратной ёмкости и кастомные HBM с логикой на base die.

• SK hynix видит новый барьер в перепадах между уровнями памяти и перемещении данных
• HBF: около половины пропускной способности HBM при 10-кратной ёмкости
• 3D Stacked DRAM предполагает укладку DRAM прямо на GPU и NPU
• HBM перейдёт в кастомные версии с контроллером и логикой на base die