Cisco: медные соединения в ИИ-стойках уступят место оптике

Cisco заявила, что медные линки внутри ИИ-стоек перестанут справляться с ростом скоростей и в течение нескольких лет их заменит оптика. Компания вместе с Nvidia продвигает модуль USFP на 400 Гбит/с на линию — вчетверо плотнее OSFP 1.6T и на 30% энергоэффективнее.

• Cisco и Nvidia разрабатывают оптический модуль USFP на 400 Гбит/с на линию
• USFP вчетверо плотнее OSFP 1.6T и на 30% энергоэффективнее
• Текущие оптические форм-факторы ограничены 200 Гбит/с на линию
• Cisco Silicon One охватывает диапазон от 100 Гбит/с до 100 Тбит/с