tehno24.ru
← Железо
Железо17 сентября 2026, 20:25

Huawei раскрыла дорожную карту чипов Ascend 960, 970 и 980 до 2029 года

На Huawei Connect 2026 компания представила планы по ускорителям Ascend: 960DT с 288 ГБ HBM и 2 ПФЛОПС FP8, 960PR в III квартале 2027 года, Ascend 970 в 2028-м и Ascend 980 с 384 ГБ HBM в 2029-м. Также анонсирован суперузел Atlas 960E SuperPoD с оптикой NPO на 4096 NPU.

Huawei раскрыла дорожную карту чипов Ascend 960, 970 и 980 до 2029 года
#Huawei#Ascend
Читать дальше
Железо

Delta представила энергоинфраструктуру для ИИ-фабрик NVIDIA DSX

Железо

Bull выиграла контракт на суперкомпьютер Lumi-AI у HPE

Железо

Arm показала лабораторию в Остине, где создаётся её первый серверный CPU AGI

Железо

Китай создал GAA-транзисторы для 3-нм уровня на DUV-литографии