Samsung и SK Hynix представили конкурирующие HBM4 на SEDEX 2026
На крупнейшей выставке SEDEX 2026 в Корее Samsung показала HBM4 на 1c DRAM с 12 кристаллами и 11,7 Гбит/с на пин, а SK Hynix — 16-слойный стек на 1b DRAM ёмкостью 48 ГБ. Компании сделали ставки на разные типы ИИ-нагрузок: скорость против ёмкости.
- Samsung: HBM4 на 1c DRAM, 12 слоёв, 11,7 Гбит/с на пин, до 2,8 ТБ/с
- SK Hynix: HBM4 на 1b DRAM, 16 слоёв, 48 ГБ против 36 ГБ у Samsung
- SEDEX 2026: 300 компаний и 888 стендов — рекорд за 28 лет выставки
- SK Hynix прогнозирует рост ИИ-инфраструктуры в 20 раз к 2030 году
Читать дальше
Железо