tehno24.ru
← Железо
Железо15 октября 2026, 06:30

Открытые спецификации могут сократить интеграцию оборудования для ИИ-дата-центров с года до месяцев

Инженер Samsung Semiconductor Сиамак Таваллаи на форуме AI Data Pipeline заявил, что открытые спецификации OCP ускоряют внедрение нового оборудования в ИИ-дата-центры. По его словам, интеграция может занять 3–6 месяцев вместо 9–18. Samsung продемонстрировала CXL-пулинг памяти с AMD на саммите OCP.

Открытые спецификации могут сократить интеграцию оборудования для ИИ-дата-центров с года до месяцев
#Samsung#AMD#OCP#CXL
Читать дальше
Железо

UEC 1.1 расширила спецификацию Ethernet для scale-up сетей и добавила программируемое управление перегрузками

Компании

Adani и Jabil создадут СП по выпуску оборудования для ИИ-дата-центров в Индии

Компании

В Западной Виргинии рощу каштанов могут вырубить под ИИ-дата-центр

Железо

TSMC, Intel и Samsung ищут прорыв в производстве ИИ-чипов через раннюю интеграцию технологий