Колонка: 3D-память может изменить конкуренцию чипов и ослабить санкции США против Китая

Аналитическая колонка Digitimes рассматривает, как переход к 3D-памяти способен изменить расстановку сил в чиповой отрасли и ослабить экспортные ограничения США. В октябре 2022 года BIS ввела контроль над оборудованием и компонентами для производства 3D NAND на 128 слоёв и более.

• BIS с октября 2022 года ограничивает оборудование для 3D NAND от 128 слоёв
• 3D-память может ослабить эффект санкций США против Китая
• Тема связана с конкуренцией в сегменте HBM и продвинутой упаковки