tehno24.ru
← Компании
Компании15 октября 2026, 15:14

Глава TSMC: у прибыли нет потолка, High-NA EUV — в 2030 году

Председатель и CEO TSMC Си Си Вэй 15 октября заявил, что компания не видит потолка для прибыли на фоне спроса на ИИ-ускорители, превышающего предложение. TSMC планирует внедрить литографию High-NA EUV к 2030 году и зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% в 2027 году.

Глава TSMC: у прибыли нет потолка, High-NA EUV — в 2030 году
#TSMC
Читать дальше
Железо

TSMC и ASML переходят на 12-дюймовые фотошаблоны для High-NA EUV

Железо

Intel запустила High-NA EUV в производство, но сшивка чипов не доказана

Железо

ASML укрепляет позиции в High-NA EUV: отрасль поддерживает технологию

Компании

TSMC ожидает шестой рекорд прибыли подряд на спросе на ИИ-чипы