Hanmi показала TC Bonder 4 для HBM4 на SEMICON West 2026

Hanmi Semiconductor занимает около 90% мирового рынка TC-бондеров для HBM и на SEMICON West 2026 показывает TC Bonder 4 для HBM4, пять инструментов 2.5D-упаковки и прототип Wide TC Bonder для HBM5/HBM6 с поставками с 2027 года. SK hynix заказала TC Bonder 4.5 Griffin на 44,2 млрд вон (~$31,8 млн) — около 15 установок по ~$2,2 млн.

• Hanmi контролирует около 90% рынка TC-бондеров для HBM
• SK hynix заказала ~15 установок TC Bonder 4.5 Griffin за $31,8 млн
• TC Bonder 4 рассчитан на стеки до 16 кристаллов DRAM в HBM4
• Wide TC Bonder для HBM5 и HBM6 выйдет к клиентам в 2027 году