Big Tech уходит от Nvidia: шанс для Samsung и SK hynix

Microsoft, Google, Amazon и Meta ускоряют разработку собственных ИИ-чипов, что расширяет спрос на HBM для Samsung и SK hynix. Microsoft планирует выпустить более 1 млн Maia 300 в 2026 году с 288 ГБ HBM4, а Gartner ждёт роста рынка ASIC с $67,7 млрд до $203,6 млрд к 2030 году.

• Microsoft выпустит более 1 млн Maia 300 в 2026 году с 288 ГБ HBM4
• Google TPU 8i получит 288 ГБ HBM — на 50% больше Ironwood
• Samsung и SK hynix занимали 39% и 48% рынка HBM в прошлом году
• Gartner: рынок ASIC вырастет с $67,7 млрд до $203,6 млрд к 2030 году