TSMC и GlobalFoundries переводят зрелые техпроцессы в упаковку для ИИ

TSMC и GlobalFoundries развивают рынок зрелых техпроцессов для передовой упаковки чипов и ИИ-приложений. GlobalFoundries получила заказ TSMC на интерпозеры на $2 млрд, закрывая пробел США в упаковке.

• GlobalFoundries получила от TSMC заказ на интерпозеры на $2 млрд
• TSMC зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% на 2027 год
• Зрелые узлы всё чаще используются в упаковке для ИИ-чипов