GlobalFoundries заключила с TSMC пятилетний контракт на $2 млрд по упаковке чипов

GlobalFoundries будет поставлять TSMC кремниевые интерпозеры для упаковки CoWoS на заводе в Мальте (Нью-Йорк). Соглашение на $2 млрд рассчитано на пять лет, серийное производство стартует в первой половине 2028 года.

• Контракт на $2 млрд рассчитан на пять лет с возможностью расширения
• Завод в Мальте станет первым в США источником кремниевых интерпозеров
• Серийный выпуск начнётся в первой половине 2028 года
• Интерпозеры с TSV нужны для 3D-упаковки чипов в ИИ-системах