tehno24.ru
← Железо
Железо18 сентября 2026, 07:22

Таоюань создаст 40-гектарную зону подложек для чипов

Правительство Таоюаня планирует создать зону высококлассных подложек для интегральных схем площадью 40 гектаров в первой фазе индустриального парка Taoyuan Aerotropolis. Меморандум о взаимопонимании подпишут с производителями подложек Unimicron и Kinsus на фоне роста спроса на ИИ.

Таоюань создаст 40-гектарную зону подложек для чипов
#Unimicron#Kinsus
Читать дальше
Железо

Узкое место ИИ смещается с GPU на память: рынок памяти вырастет втрое

Железо

Поставки складных панелей для смартфонов упали на 13% в первом полугодии 2026 года

Железо

Resonac вырастила 300-мм монокристалл карбида кремния

Железо

Samsung развивает крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD с опорой на Японию