Samsung развивает крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD с опорой на Японию

Samsung Electronics углубляет связи с японской полупроводниковой экосистемой, разрабатывая крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD для HPC и ИИ-процессоров. Компания опирается на японские материалы, оборудование и инженерные ресурсы на фоне обострения гонки в упаковке чипов.

• Samsung разрабатывает крупноформатную чиплетную упаковку 3.xD для HPC и ИИ
• Компания опирается на японские материалы, оборудование и инженеров
• Цель — усилить позиции в гонке упаковки чипов