Подложки для ИИ-ускорителей упрутся в производство, а не в проектирование

По данным Digitimes, плотность упаковки ИИ-чипов приближается к пределу: подложки ускорителей превысят 100×100 мм, а через 3–5 лет — 120×120 мм. Узким местом становится не проектирование, а производство таких подложек.

• Подложки ИИ-ускорителей превысят 100×100 мм в ближайшие годы
• Через 3–5 лет размер может вырасти до 120×120 мм
• Ограничивающим фактором становится производство, а не дизайн