Daeduck Electronics ускоряет разработку керамических подложек для ИИ-упаковки

Южнокорейская Daeduck Electronics ускоряет разработку керамических подложек (CCS) для ИИ-чипов, чтобы решить проблемы коробления и отвода тепла при росте размеров упаковки. Компания нацелена на серийный выпуск к 2029 году.

• Daeduck разрабатывает керамические подложки CCS для ИИ-упаковки
• Цель — серийное производство к 2029 году
• Технология решает коробление и отвод тепла крупных чипов