tehno24.ru
← Железо
Железо18 сентября 2026, 10:11

Radxa представила модуль rCore-Q8550 с NPU на 48 TOPS

Radxa выпустила флагманский edge-AI модуль rCore-Q8550 размером 36×32 мм на платформе Qualcomm Dragonwing QCS8550. Он даёт до 48 Dense INT8 TOPS, поддерживает до 16 ГБ LPDDR5X, 128 ГБ UFS 3.1, PCIe Gen 4 и шесть интерфейсов MIPI-CSI.

Radxa представила модуль rCore-Q8550 с NPU на 48 TOPS
#Radxa#Qualcomm
Читать дальше
Железо

Производители чипового оборудования ждут детали до 40 месяцев

Железо

Nordic представила SoC nRF54LC10A с Cortex-M33 и RISC-V для IoT

Железо

Переход на CPO грозит снизить требования к PCB для ИИ-серверов

Железо

В Корее начали строить водоснабжение для чипового кластера Йонъин