Samsung Electro-Mechanics заключила контракты на подложки памяти на 4,3 трлн вон

Samsung Electro-Mechanics подписала долгосрочное соглашение на поставку подложек для упаковки памяти на 360,487 млрд вон (~$260 млн) с крупной мировой компанией. Поставки начнутся в 2027 году, общая сумма долгосрочных контрактов достигла 4,3 трлн вон.

• Контракт на подложки памяти оценивается в 360,487 млрд вон (~$260 млн)
• Поставки по соглашению стартуют в 2027 году
• Суммарный объём долгосрочных контрактов SEMCO достиг 4,3 трлн вон