Samsung Electro-Mechanics вложит $5 млрд в подложки FC-BGA для ИИ-чипов

Совет директоров Samsung Electro-Mechanics одобрил инвестиции 6,78 трлн вон (~$4,99 млрд) в производство подложек FC-BGA для ИИ-серверов. 4,27 трлн вон пойдут на завод в Седжоне (массовое производство с сентября 2028 года), 2,51 трлн — на вьетнамскую дочернюю компанию.

• Общий объём инвестиций — 6,78 трлн вон, около $4,99 млрд
• Седжон получит 4,27 трлн вон, выпуск стартует в сентябре 2028 года
• Вьетнамская дочерняя компания получит 2,51 трлн вон на оборудование
• Инвестиции подкреплены долгосрочными контрактами с крупными заказчиками