Экс-вице-президент TSMC предложил преодолеть «стену памяти» ИИ через HBM и 3D-укладку

Профессор Стэнфорда и бывший вице-президент TSMC Филип Вонг описал путь преодоления «стены памяти» в ИИ: пропускная способность памяти растёт медленнее производительности чипов и ограничивает их эффективность. Решение он видит в HBM, оптических межсоединениях и 3D-укладке.

• Пропускная способность памяти растёт медленнее, чем производительность ИИ-чипов
• Ставка на HBM, оптические линки и 3D-укладку чипов
• Автор — Филип Вонг, профессор Стэнфорда и экс-вице-президент TSMC