Дефицит материалов для PCB сохраняется, расширение мощностей затянется после 2029 года
Рост ИИ и HPC подталкивает печатные платы к большему числу слоёв, плотности и более производительным материалам, из-за чего дефицит материалов и оборудования на上游 рынке не имеет видимого конца. Расширение мощностей, по данным Digitimes, растянется за пределы 2029 года.
- ИИ и HPC требуют PCB с большим числом слоёв и высокой плотностью
- Дефицит затронул материалы и оборудование для производства плат
- Расширение мощностей не завершится до 2029 года и позже
Читать дальше
Железо