tehno24.ru
← Железо
Железо21 октября 2026, 13:41

Дефицит материалов для PCB сохраняется, расширение мощностей затянется после 2029 года

Рост ИИ и HPC подталкивает печатные платы к большему числу слоёв, плотности и более производительным материалам, из-за чего дефицит материалов и оборудования на上游 рынке не имеет видимого конца. Расширение мощностей, по данным Digitimes, растянется за пределы 2029 года.

Дефицит материалов для PCB сохраняется, расширение мощностей затянется после 2029 года
#Digitimes
Читать дальше
Железо

Дефицит материалов и оборудования для PCB сохранится до 2027 года

Железо

Апгрейд PCB для ИИ-серверов подстегнул спрос на оборудование для бэкдриллинга

Железо

Onsemi заменит PCB-подложку кремниевой пластиной: рост плотности мощности до 5 раз

Железо

DIGITIMES: рост сложности ИИ-чипов сместил узкое место подложек с материалов на оборудование