Переход упаковки чипов с пластины на панель меняет весь процесс

Переход передовой упаковки чипов с 300-мм пластин на панели до 600 мм даёт до 8 раз больше годных изделий, но требует пересмотра оборудования, материалов и процессов. ASE предлагает компромисс: делать интерпозер на панели 600 мм, а сборку вести на четырёх фрагментах по 300 мм.

• Интерпозер 5,5 ретикла: 9 штук на пластине 300 мм против 72 на панели 600 мм
• Intel: пакет 4 ретикла даёт ~10 штук на пластине и ~48 на панели 510×515 мм
• Максимальный квадрат на пластине 300 мм — около 210×210 мм
• На панели процесс двусторонний, а литография уходит от степперов к прямому экспонированию