UMC и AP Memory создают силовые решения для ИИ-чипов на DTC-конденсаторах

UMC и AP Memory объявили о партнёрстве в разработке и производстве систем питания нового поколения для ИИ-дата-центров. В основе — технология глубоких траншейных конденсаторов (DTC) UMC и производство на пластинах, дополненные решениями AP Memory для продвинутой упаковки.

• Партнёрство UMC и AP Memory объявлено 22 октября
• В основе — DTC-конденсаторы UMC и пластины собственного производства
• Решения предназначены для питания ИИ-чипов в дата-центрах
• Ставка сделана на продвинутую упаковку чипов